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Lighting / Light sources |
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| IEV ref |
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845-27-051 |
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en |
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LED die |
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separated part of a wafer intended to perform as an LED in a device Note 1 to entry: A device can be an LED package. |
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[SOURCE: IEC 60050-521:2002, 521-05-30, modified – Term qualified by "LED", synonym "chip" omitted, "(or whole)" omitted and "a function or functions" replaced by "as LED" in the definition, and Note 1 to entry added.] |
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fr |
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puce LED, f |
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composant découpé dans une tranche et destiné à fonctionner comme une LED dans un dispositif Note 1 à l'article: Un dispositif peut être un boîtier LED. |
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[SOURCE: IEC 60050-521:2002, 521-05-30, modifié – Terme qualifié de "LED", synonyme "pastille, f" supprimé; expression "(ou tranche entière)" supprimée dans la définition et mots "une ou plusieurs fonctions" remplacés par "comme une LED" dans la définition; Note 1 à l'article ajoutée.] |
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ar |
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قالب صمام ثنائي باعث لضوء LED |
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cs |
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LED matrice |
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de |
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LED-Chip, m |
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it |
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LED die |
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ko |
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엘이디 다이 |
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ja |
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LEDダイ |
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nl |
nl |
ledchip |
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nl |
be |
LED-chip, m |
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pl |
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struktura LED, f
matryca LED, f |
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pt |
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chip LED |
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zh |
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LED芯片 |