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Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology |
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| IEV ref |
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523-05-13 |
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en |
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deep reactive ion etching
DRIE |
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variation of reactive ion etching (RIE), which can produce high aspect-ratio structures with vertical sidewalls
Note 1 to entry: For example, high aspect-ratio structures can be produced by introducing alternately an etching gas and a protective-film-forming gas in reactive ion etching equipment.
Note 2 to entry: This note applies to the French language only. |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.29] |
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fr |
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gravure ionique réactive profonde, f
DRIE, f |
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variation de la gravure ionique réactive (RIE) qui peut produire des structures à rapport largeur/longueur élevé avec des parois verticales
Note 1 à l’article: Par exemple, des structures à rapport largeur/longueur élevé peuvent être produites en introduisant alternativement un gaz de gravure et un gaz de formation de film de protection dans un équipement de gravure ionique réactive.
Note 2 à l’article: Le terme abrégé "DRIE" est dérivé du terme anglais développé correspondant "deep reactive ion etching". |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.29] |
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cs |
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hluboké reaktivní iontové leptání
DRIE |
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de |
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reaktives Ionen-Tiefenätzen, n
DRIE |
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ja |
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深掘反応性イオンエッチング |
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nl |
be |
diepe etsing met reactieve ionen, f
diepe reactieve-ionenetsing, f |
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pl |
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głębokie trawienie reaktywnymi jonami, n
DRIE |
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pt |
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decapagem iónica reativa profunda
DRIE
gravura iónica reativa profunda |
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zh |
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深反应离子刻蚀
DRIE |