International

Electrotechnical

Commission

Area

Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology

IEV ref

523-05-09

anisotropic etching

etching process in which the etching rate differs depending on the crystallographic orientation or direction of the energy beams

Note 1 to entry: A typical anisotropic etchant for silicon is potassium hydroxide (KOH). It is widely used in various bulk micromachining.

[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.24]

gravure anisotrope, f

procédé de gravure dans lequel la vitesse de gravure diffère en fonction de l’orientation cristallographique ou de la direction des faisceaux énergétiques

Note 1 à l’article: L’agent de gravure anisotrope typique pour le silicium est l’hydroxyde de potassium (KOH), qui est largement utilisé dans divers micro-usinages de volume

[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.24]

anizotropní leptání

anisotropes Ätzen, n

異方性エッチング

anisotroop etsen, n

trawienie anizotropowe, n

decapagem anisotrópica
gravura anisotrópica

各向异性刻蚀

Publication date: 2018-12