International

Electrotechnical

Area		Semiconductor devices and integrated circuits / Processing semiconductor materials

IEV ref		521-03-17

en		sputtering
		process for forming films in which ion bombardment or other application of energy is used to free particles from a solid source that become deposited on a nearby surface

fr		pulvérisation sous vide, f
		procédé de formation de couches minces par lequel un bombardement d'ions ou une autre énergie est utilisé pour libérer des particules d'une source solide qui se déposent ensuite sur une surface proche

ar		طلاء بالرش االمهبطي

de		Zerstäubung, f

es		pulverización en vacío

fi		pölytys

it		sputtering polverizzazione sotto vuoto

ko		스퍼터링 제거가공

ja		スパッタリング

pl		napylanie

pt		pulverização sob vácuo

sr		распршавање, с јд спатеровање, с јд

sv		partikeldeponering

zh		溅射

Publication date: 2002-05