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Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection / Materials for Surface Acoustic Wave (SAW) devices |
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IEV ref |
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561-07-37 |
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en |
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total thickness variation TTV |
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difference between the maximum thickness d1 and the minimum thickness d2 of a wafer as shown in Figure 1
Figure 1 – Schematic diagram of a TTV
Note 1 to entry: Measurement of TTV is performed on a clamped wafer with the reference plane as defined in IEV 561-07-27, Note 1 to entry, item 1. |
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fr |
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variation totale d’épaisseur, f TTV, f |
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différence entre l’épaisseur maximale d1 et l’épaisseur minimale d2 d’une plaquette, comme indiqué Figure 1
Figure 1 – Représentation schématique d'une TTV
Note 1 à l’article: La mesure de la TTV est effectuée sur une plaquette serrée avec le plan de référence défini en IEV 561-07-27, Note 1 à l’article, énumération point 1. |
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ar |
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تباين السمك الكلى |
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de |
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Gesamtdickenschwankung, f TTV |
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es |
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variación de espesor total |
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it |
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variazione totale dello spessore TTV |
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ko |
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총 두께 변화 |
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ja |
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TTV |
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pl |
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zmiana grubości całkowita, f TTV |
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pt |
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variação total da espessura |
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zh |
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总厚度偏差 TTV |