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Area Semiconductor devices and integrated circuits / General terms for semiconductor devices

IEV ref521-05-30

en
chip
die
separated part (or whole) of a wafer intended to perform a function or functions in a device

fr
puce, f
pastille, f
composant découpé dans une tranche (ou tranche entière) et qui est destiné à accomplir une ou plusieurs fonctions dans un dispositif

ar
شريحة

de
Chip, m

es
chip
pastilla

fi
siru

it
chip
pastiglia / piastrina

ko

ja
ダイ
チップ

pl
struktura

pt
chipe

sr
чип, м јд
коцкица, ж јд

sv
chip

zh
芯片
管芯

Publication date: 2002-05
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